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解決方案

  • 顯示屏生產工藝、封裝技術和生產步驟

  • 來源:    發布時間: 2010/10/13   點擊: 1817次
        led生產工藝及封裝技術及生產步驟.1.工藝:a)清洗:采用超聲波清洗pcb或led支架,並烘幹。b)裝架:在led管芯(大圓片)底部電極備上銀膠後進行擴張,將擴張後的管芯(大圓片)安置在刺晶台上,在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個一個安裝在pcb或led支架相應的焊盤上,隨後進行燒結使銀膠固化。c)壓焊:用鋁絲或金絲焊機將電極連接到led管芯上,以作電流注入的引線。led直接安裝在pcb上的,一般采用鋁絲焊機。(製作白光top-led需要金線焊機)d)封裝:通過點膠,用環氧將led管芯和焊線保護起來。在pcb板上點膠,對固化後膠體形狀有嚴格要求,這直接關係到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔點熒光粉(白光led)的任務。e)焊接:如果背光源是采用smd-led或其它已封裝的led,則在裝配工藝之前,需要將led焊接到pcb板上。f)切膜:用衝床模切背光源所需的各種擴散膜、反光膜等。g)裝配:根據圖紙要求,將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。h)測試:檢查背光源光電參數及出光均勻性是否良好。包裝:將成品按要求包裝、入庫。
  二、封裝工藝1.led的封裝的任務是將外引線連接到led芯片的電極上,同時保護好led芯片,並且起到提高光取出效率的作用。關鍵工序有裝架、壓焊、封裝。2.led封裝形式led封裝形式可以說是五花八門,主要根據不同的應用場合采用相應的外形尺寸,散熱對策和出光效果。led按封裝形式分類有lamp-led、top-led、side-led、smd-led、high-power-led等。3.led封裝工藝流程
  4.封裝工藝說明
  1.芯片檢驗鏡檢:材料表麵是否有機械損傷及麻點麻坑(lockhill)芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求電極圖案是否完整2
  2擴片由於led芯片在劃片後依然排列緊密間距很小(約0.1mm),不利於後工序的操作。AG8亚游集团采用擴片機對黏結芯片的膜進行擴張,是led芯片的間距拉伸到約0.6mm。也可以采用手工擴張,但很容易造成芯片掉落浪費等不良問題。
  3.點膠在led支架的相應位置點上銀膠或絕緣膠。(對於gaas、sic導電襯底,具有背麵電極的紅光、黃光、黃綠芯片,采用銀膠。對於藍寶石絕緣襯底的藍光、綠光led芯片,采用絕緣膠來固定芯片。)工藝難點在於點膠量的控製,在膠體高度、點膠位置均有詳細的工藝要求。由於銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴格的要求,銀膠的醒料、攪拌、使用時間都是工藝上必須注意的事項。
  4.備膠和點膠相反,備膠是用備膠機先把銀膠塗在led背麵電極上,然後把背部帶銀膠的led安裝在led支架上。備膠的效率遠高於點膠,但不是所有產品均適用備膠工藝。
  5.手工刺片將擴張後led芯片(備膠或未備膠)安置在刺片台的夾具上,led支架放在夾具底下,在顯微鏡下用針將led芯片一個一個刺到相應的位置上。手工刺片和自動裝架相比有一個好處,便於隨時更換不同的芯片,適用於需要安裝多種芯片的產品.
  6.自動裝架自動裝架其實是結合了沾膠(點膠)和安裝芯片兩大步驟,先在led支架上點上銀膠(絕緣膠),然後用真空吸嘴將led芯片吸起移動位置,再安置在相應的支架位置上。自動裝架在工藝上主要要熟悉設備操作編程,同時對設備的沾膠及安裝精度進行調整。在吸嘴的選用上盡量選用膠木吸嘴,防止對led芯片表麵的損傷,特別是蘭、綠色芯片必須用膠木的led生產工藝及封裝技術及生產步驟。因為鋼嘴會劃傷芯片表麵的電流擴散層。
  7.燒結燒結的目的是使銀膠固化,燒結要求對溫度進行監控,防止批次性不良。銀膠燒結的溫度一般控製在150℃,燒結時間2小時。根據實際情況可以調整到170℃,1小時。絕緣膠一般150℃,1小時。銀膠燒結烘箱的必須按工藝要求隔2小時(或1小時)打開更換燒結的產品,中間不得隨意打開。燒結烘箱不得再其他用途,防止汙染。
  8.壓焊壓焊的目的將電極引到led芯片上,完成產品內外引線的連接工作。led的壓焊工藝有金絲球焊和鋁絲壓焊兩種。右圖是鋁絲壓焊的過程,先在led芯片電極上壓上第一點,再將鋁絲拉到相應的支架上方,壓上第二點後扯斷鋁絲。金絲球焊過程則在壓第一點前先燒個球,其餘過程類似。壓焊是led封裝技術中的關鍵環節,工藝上主要需要監控的是壓焊金絲(鋁絲)拱絲形狀,焊點形狀,拉力。對壓焊工藝的深入研究涉及到多方麵的問題,如金(鋁)絲材料、超聲功率、壓焊壓力、劈刀(鋼嘴)選用、劈刀(鋼嘴)運動軌跡等等。(下圖是同等條件下,兩種不同的劈刀壓出的焊點微觀照片,兩者在微觀結構上存在差別,從而影響著產品質量。)AG8亚游集团在這裏不再累述。
  9.點膠封裝led的封裝主要有點膠、灌封、模壓三種。基本上工藝控製的難點是氣泡、多缺料、黑點。設計上主要是對材料的選型,選用結合良好的環氧和支架。(一般的led無法通過氣密性試驗)如右圖所示的top-led和side-led適用點膠封裝。手動點膠封裝對操作水平要求很高(特別是白光led),主要難點是對點膠量的控製,因為環氧在使用過程中會變稠。白光led的點膠還存在熒光粉沉澱導致出光色差的問題。
  10.灌膠封裝lamp-led的封裝采用灌封的形式。灌封的過程是先在led成型模腔內注入液態環氧,然後插入壓焊好的led支架,放入烘箱讓環氧固化後,將led從模腔中脫出即成型。
  11.模壓封裝將壓焊好的led支架放入模具中,將上下兩副模具用液壓機合模並抽真空,將固態環氧放入注膠道的入口加熱用液壓頂杆壓入模具膠道中,環氧順著膠道進入各個led成型槽中並固化。
  12.固化與後固化固化是指封裝環氧的固化,一般環氧固化條件在135℃,1小時。模壓封裝一般在150℃,4分鍾。
  13.後固化後固化是為了讓環氧充分固化,同時對led進行熱老化。後固化對於提高環氧與支架(pcb)的粘接強度非常重要。一般條件為120℃,4小時。
  14.切筋和劃片由於led在生產中是連在一起的(不是單個),lamp封裝led采用切筋切斷led支架的連筋。smd-led則是在一片pcb板上,需要劃片機來完成分離工作。
  15.測試測試led的光電參數、檢驗外形尺寸,同時根據客戶要求對led產品進行分選。
  16.包裝將成品進行計數包裝。超高亮led需要防靜電包裝。
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